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마이크론도 HBM4 12단 샘플 선보여
SK하이닉스보다 3개월 늦게 출하
- 미디어1 (media@koreatimes.net)
- Jun 20 2025 11:58 AM
삼성전자 6세대 D램 이용 개발 중 엔비디아 등 납품 경쟁 치열해질 듯
글로벌 메모리 점유율 3위 회사인 미국 마이크론 테크놀로지가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. SK하이닉스가 세계 첫 HBM4을 선보인 지 3개월 만으로 엔비디아 등 고객사 최종 납품을 선점하기 위한 업체 간 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 아직 HBM4 시제품을 언제 생산할지 발표하지 않았다.
마이크론의 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 12단 샘플. 마이크론 홈페이지
10일(현지시간) 마이크론은 자사 홈페이지에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4를 다수의 고객사에 출하했다고 밝혔다. HBM4는 10나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m)급 5세대(1b) D램을 쌓아서 만들었는데 전작인 5세대 HBM(HBM3E)보다 정보 처리 속도가 60% 이상 빨라졌다고 회사 측은 설명했다. 전력 효율도 20% 이상 좋아졌다. 리즈 나라시만 마이크론 수석 부사장은 “HBM3E에서 달성한 성과를 바탕으로 HBM4와 AI 메모리 및 스토리지 분야에서 혁신을 꾸준히 추진하겠다”고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 칩이다. 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 인공지능(AI) 연산 장치 옆에 붙여 데이터를 저장하고 정보를 처리한다. 2026년부터 AI 반도체에 본격 활용될 것으로 보이는데 데이터 출입구(I/O) 수가 전작보다 두 배 늘어난 2,048개로 공정 기술 난도가 크게 오른다.
현재 HBM4 시장에서 개발 속도가 가장 빠른 회사는 SK하이닉스다. 올 3월 엔비디아에 시제품을 제공했고 연말 양산을 목표로 성능 향상에 집중하고 있다. 마이크론은 SK하이닉스보다 시제품 출하 시점이 석 달 가까이 늦지만 삼성전자보다는 빠르다. 현재 삼성전자는 업계 최초로 10나노급 6세대(1c) D램을 활용해 HBM4를 개발하는 것으로 알려졌다.
HBM4의 시장 지배력을 가진 업체가 전체 D램 시장을 이끌 것으로 전망되는 만큼 AI 반도체 시장의 큰손 엔비디아의 선택을 받기 위한 D램 업체들의 경쟁은 더 뜨거워질 것으로 보인다. 시장조사기관 트렌드포스는 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류 설루션이 될 것으로 내다봤다. 마이크론 역시 “고객의 차세대 AI 플랫폼 양산 일정에 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 본격 확대할 계획”이라고 밝혔다.
이윤주 기자
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