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‘AI 대부’ 엔비디아, PC 시장 복귀 왜
핵심 기능 ‘1개 칩’으로 통합 공급
- 미디어1 (media@koreatimes.net)
- Feb 28 2026 10:03 PM
차세대 PC 두뇌 노린다 CPU·GPU 통합 칩으로 플랫폼 주도권 복귀 전략
인공지능(AI) 칩 분야 선두주자인 엔비디아가 올해 델 테크놀로지스(델), 레노버 등 주요 제조사가 출시할 노트북 PC에 신규 칩을 공급하며 소비자 PC 시장에 본격 복귀한다. 단순한 부품 공급을 넘어, 차세대 PC의 ‘두뇌’ 설계 단계부터 관여하겠다는 전략으로 풀이된다.

미국 반도체 기업 엔비디아 로고. 로이터 연합뉴스
22일 미 일간 월스트리트저널(WSJ)에 따르면, 엔비디아의 노트북용 칩은 올해 델, 레노버 등의 제품에 탑재될 예정이다. 엔비디아 공급망에 정통한 소식통은 첫 제품이 이르면 올해 상반기 중 출시될 수 있다고 전했다.
PC 제조사들은 엔비디아와 대만 반도체 설계업체 미디어텍이 공동 개발한 ‘통합형 칩’을 적용한 노트북을 준비 중이다. 이 칩은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 기능을 하나로 묶은 시스템온칩(SoC) 구조다. 기존처럼 여러 개의 칩을 나눠 쓰는 방식이 아니라, 핵심 기능을 하나의 칩에 통합해 전력 효율을 높이고 설계를 단순화한 것이 특징이다.
엔비디아와 파트너사들은 이를 통해 배터리 사용 시간을 유지하면서도 더 가볍고 얇은 PC를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 애널리스트들은 이러한 구조가 마이크로소프트(MS)의 윈도 운영체제를 탑재한 PC가 애플의 최신 맥북 모델과 직접 경쟁하는 기반이 될 것으로 보고 있다. 애플 맥북은 2020년 자체 칩(애플 실리콘) 전환 이후 SoC 방식 고효율 칩을 제조해 써 왔지만, 윈도 운영체제 PC는 CPU와 GPU, 메모리 등 각각의 칩을 조립해 만들어 왔다.
엔비디아가 당장 큰 수익을 기대하기 어려운 소비자 PC 시장에 다시 뛰어드는 것을 두고 애널리스트들은 ‘플랫폼 주도권’ 확보 전략으로 해석한다. 대만 리서치업체 디지타임스의 제이슨 차이 부소장은 WSJ에 “이는 단순히 특정 칩을 공급하거나 더 나은 부품을 만드는 차원이 아니다”라며 “엔비디아가 차세대 PC 생태계에 더 깊이 통합되는 과정”이라고 말했다. PC의 기본 설계 구조 안으로 들어가 산업 영향력을 넓히겠다는 의미다.
AI와 스마트폰이 대세가 되며 PC 소비자는 줄고 있지만, 노트북 시장 규모는 여전히 큰 점도 엔비디아가 이 시장을 주목하는 이유로 꼽힌다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 매년 약 1억5,000만 대의 노트북이 판매된다는 점을 언급하며 이 시장의 중요성을 강조한 바 있다. 그는 지난해 9월 “CPU와 GPU가 통합된 시장 부문이 존재한다”며 “그 부문은 지금까지 엔비디아가 충분히 공략하지 못한 영역”이라고 말했다.
실리콘밸리=박지연 특파원
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